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均普智能融资融券信息显示，2023年5月4日融资净偿还113.72万元；融资余额6853.55万元，较前一日下降1.63%

融资方面，当日融资买入61.63万元，融资偿还175.35万元，融资净偿还113.72万元。融券方面，融券卖出231股，融券偿还0股，融券余量1031股，融券余额5031元。融资融券余额合计6854.05万元。

均普智能融资融券交易明细（05-04）

均普智能历史融资融券数据一览

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