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本报告导读 ：信服转债于2023年8月18日上市，预计上市后合理定价区间为131-136 元。

摘要：

信服转债上市日为2023 年8 月18 日，预计上市首日转股溢价率合理区间为【30%，35%】，定价区间为131-136 元。债底保护尚可，各项条款与常规一致。发行规模12.1 亿元，主体和债券信用评级均为AA（中证鹏元）。

深信服是网络安全行业的领军企业之一，同时云计算及IT 基础设施业务也占据一定市场优势地位。2022 年业绩整体符合预期，占收入10%以上的产品包括超融合、下一代防火墙、桌面云、全网行为管理网关。客户以企业、政府、金融、电信运营商为主。目前占比最大的业务为网络安全，但近年来公司不断加速部署云计算业务。

2022 年因为终端客户因经济下行冲击，IT 预算短期内有所减少，加之主力产品芯片供应短缺，导致原材料采购成本上升，对公司毛利率形成挤压。

但下半年服务器市场价格呈下降态势，对公司云计算及IT 基础设施业务的毛利率起到支撑作用。随着企业上云程度持续加深，市场需求持续更迭，在原有公有云、私有云、混合云的基础上又催生出分布式云、托管云等新型部署模式，未来公司多云混合部署模式销量值得期待。

公司紧跟AI 大模型趋势， 2023 年5 月推出自研大模型安全GPT，未来将秉持AI First 战略，在AI 时代有望领跑网安行业。本次可转债募投项目包括长沙网络安全与云计算研发基地建设以及软件定义IT 基础架构项目。

风险提示：新券上市价格不及预期；IT 预算不及预期；行业竞争加剧；硬件采购成本上涨；项目建设不及预期。